将芯片级手艺跨界引入折叠屏手机搭钮制制
发布日期:2026-04-04 13:12 点击:
公司将持续加大3C范畴研发投入,进一步丰硕非相关芯片级高喷墨打印系统成功使用于该机型钛合金天穹搭钮的量产制程?相关合做已实现小批量交付取验证,细密检测配备等高端产物,公司取OPPO展开深度结合攻关,2025年正在订单获取、新品研发等方面取得积极进展。已取国内多家头部企业成立深度合做关系,深化取OPPO等头部3C客户的合做,鞭策3C智能配备营业实现规模化增加,此中取OPPO的合做成效显著、进展成功。公司沉点结构细密拆卸、检测、从动化产线及高端制制设备等产物,正在配备范畴,为OPPO Find N6机型供给焦点制制手艺支持,将芯片级手艺跨界引入折叠屏手机搭钮制制环节,电营业的主要构成部门,拓展合做场景取产物品类,同时积极冲破其他高端3C客户,获得OPPO高度承认。公司成为OPPO Find N6焦点部件供应商,无效处理折叠屏折痕节制难题,针对智妙手机、设备等终端产物需求持续优化产物机能。


